三星电子签下1183亿元晶圆代工大单

据三星电子28日消息，近日与一家国际巨头签订晶圆代工生产合同，合同金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元）。

该合同金额约占去年三星电子全年销售额（300.8709万亿韩元）的7.6%，创公司半导体业务单一客户订单规模最高纪录。合同有效期至2033年12月31日。

三星电子表示，由于涉及经营机密，合同签署对象及主要内容将不予公开。业界推测，合同方为一家美国大型科技企业。本次合同的货量将由定于明年投产的美国得州泰勒市工厂负责生产。

随着承揽晶圆代工大单，三星半导体部门能否摆脱业绩低迷状态、拓展业务布局备受关注。三星电子日前公布第二季度业绩，初步核实营业利润4.63万亿韩元，业界估计负责半导体业务的终端解决方案（DS）部门营业利润可能不足1万亿韩元。