特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在本月进行的第三季度财报会议上，突然宣布继AI6芯片之后，把AI5芯片的生产也交给三星电子。由此可见，特斯拉正式打破对台积电（TSMC）的单一依赖，转向与三星电子构建更加紧密的合作体系。这一“芯片转向”，不仅是特斯拉AI战略版图的关键转折，更有望为陷入长期亏损的三星代工业务注入新的动力。
特斯拉自研的AI4、AI5、AI6系列芯片，是自动驾驶核心算法的“心脏”，用于实现完全自动驾驶（FSD）功能。与英伟达或苹果不同，特斯拉并没有自己的半导体生产线，而是采取“设计自研、生产外包”的模式。
此前，AI4芯片由三星电子代工，AI5则转交台积电生产。今年7月，三星电子宣布与特斯拉签署高达22.76万亿韩元（约合165亿美元）的AI芯片供应合同，成为三星半导体部门史上最大金额单一客户订单。
现在AI6芯片的生产再次回归三星，也象征双方合作进入“战略联盟”阶段。马斯克在财报会议上明确表示：“三星和台积电都会参与AI5的生产工作。”业内人士分析，可见两家晶圆代工巨头会在特斯拉的下一代AI芯片产线上展开新一轮竞合。
三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒新建的晶圆工厂量产AI6芯片，并采用2纳米先进制程工艺。该工厂预计2026年正式投产。目前，AI4尚在平泽工厂生产，而AI5则由台积电在美国采用N3AE（3纳米）工艺代工。业内推测，三星也会以同等甚至更高水平的工艺竞争台积电的高端市场。
三星电子会长李在镕自2019年提出“系统半导体愿景2030”，计划投资133万亿韩元，在2030年前成为系统半导体全球第一。此次与特斯拉的超级订单，无疑成为验证这一愿景的重要里程碑。业内普遍认为，三星能够重新夺回特斯拉芯片订单，马斯克与李在镕之间的“私人友谊”起到关键作用。
两人自2023年起建立直接联系，经常通过视频会议讨论合作方案。今年7月，马斯克在X（推特）上公开赞扬三星在德州的大规模投资，并称：“这一战略合作的重要程度怎么强调都不为过。”这种高层之间的信任，正在逐渐转为企业层面的长期合作。
市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，今年第二季度台积电在全球晶圆代工市场的份额高达71%，较去年同期增长6个百分点，依旧遥遥领先。相比之下，三星电子排名第二，份额仅为8%。随着AI、自动驾驶、HPC（高性能计算）需求暴涨，客户开始寻求供应链多元化来分散风险，特斯拉的举措正是这种趋势的典型体现。
行业的目光聚焦到特斯拉的同时，还延伸到即将登场的另一主角英伟达（NVIDIA）。三星电子会长李在镕与英伟达首席执行官黄仁勋在本月底举行的庆州APEC峰会期间会面，双方可能围绕高带宽存储器（HBM）和AI芯片生态展开进一步合作。
目前，三星已进入向英伟达供应HBM3E 12层产品的倒计时阶段，HBM4研发也在顺利推进。KB证券研究员分析称，特斯拉与英伟达的合作如果持续扩大，则会强化全球客户对三星技术的信任，三星或成为未来HBM4供应链重组的最大受益者。
三星电子今年第三季度初步业绩显示，营业利润达12.1万亿韩元，其中半导体部门的复苏功不可没。晶圆代工业务尚处于数万亿韩元级别的亏损状态，但与特斯拉、英伟达的连环合作，无疑为三星的“非存储转型”打开新的突破口。
在AI与自动驾驶的浪潮之下，芯片已经成为决定未来竞争优势的“燃料”。特斯拉、三星、台积电、英伟达四家企业之间的博弈与合作，正在悄然重塑全球半导体版图。AI5、AI6芯片的生产归属，不过是这场“芯片战争”的序幕。
