全球半导体市场进入“超级周期”的信号正在各处显现，业界普遍预测，三星电子与SK海力士明年的全年营业利润或突破60万亿韩元（约合人民币3010亿元）。全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）在公布第三季度业绩时表示，生产能力已经不足以满足快速增长的人工智能（AI）需求。此前三星电子也公布超出市场预期的第三季度业绩，引发业界对于半导体需求远超预期的分析。
台积电董事长魏哲家在16日的第三季度财报会议上表示：“AI需求依旧强劲，比三个月前预期的更高。无论前段工序还是后段封测，AI芯片生产能力都非常紧张。”他预计，截至2026年，AI相关产能都难以完全满足市场需求，因此未来几年资本支出或维持高位。
台积电今年第三季度营收达9899亿新台币，净利润4523亿新台币，均创下季度历史新高，分别同比增长30.3%和39.1%。在AI带来的超高性能芯片需求下，台积电几乎垄断先进制程市场，即使持续进行大规模资本投入，也难以满足市场的强劲需求。魏哲家强调：“我们从客户方直接感受到强烈的需求信号，这表明AI的长期趋势正在从结构上推动增长。”
随着AI芯片需求的爆发式增长，供应高带宽存储器（HBM）等产品的三星电子与SK海力士业绩前景愈加乐观。三星电子第三季度实现营业利润12.1万亿韩元，远超市场预期。今年全年营业利润市场共识（券商平均预测）在过去一个月内从46万亿韩元飙升至60万亿韩元。
KB证券预计，三星电子今年营业利润或达64.2万亿韩元，有望创下自2018年（58.8万亿韩元）以来的最高纪录。KB证券表示，2026至2027年，DRAM市场可能面临严重供应短缺。过去三年HBM为主的投资导致DRAM新增产能受限，加上NAND闪存的减产策略，整体产能下降，再叠加一般服务器的更新需求，存储芯片供不应求与价格上涨预计持续。
三星电子作为全球DRAM产能第一的企业，可能成为此次供应短缺与价格上涨的最大受益者。三星第五代HBM（HBM3E）即将正式向主要客户供货，第六代HBM（HBM4）也即将开始量产，明年HBM营收有望较今年增长三倍。未来资产证券预测，三星电子明年营业利润或达68.9万亿韩元，随着代工业务的良性发展与良率提升，折价可能逐步消除。
HBM市场占有率全球第一的SK海力士今年营业利润共识也在一个月内从48万亿韩元上调至54万亿韩元。该公司今年第一季度首次登顶全球DRAM市场份额第一，第二季度成为整体存储市场第一。目前SK海力士DRAM总产能远低于三星电子，但凭借高附加值的HBM产品实现领先。
韩亚证券预计，SK海力士今年营业利润或达62.9万亿韩元，并分析称SK海力士的竞争优势依旧稳固，作为AI时代的关键企业，在HBM领域稳居全球第一。HBM的重要之处在于缓解存储产业固有的周期性波动。与每季度协商价格的标准DRAM不同，HBM采用按年签订供货与价格合同的模式，波动性更低。业内认为，即使三星电子快速扩大HBM市场份额，SK海力士的整体供货量增加也足以支撑业绩持续增长。
