Front IO B200 Solutions
[엠투데이 최태인기자] I/ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G/엣지 분야의 토털 IT 솔루션 제공업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc., NASDAQ: SMCI)가 오늘 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell)과의 시스템 포트폴리오 확장 소식을 발표했다.
슈퍼마이크로는 대규모 출하 준비를 마친 새로운 4U DLC-2 액체 냉각 NVIDIA HGX B200 시스템과 공랭식 8U 전면 I/O 시스템을 선보였다. 가장 까다로운 대규모 AI 훈련 및 클라우드 규모 추론 워크로드에 맞춰진 슈퍼마이크로의 새로운 시스템은 공랭식 또는 액체 냉각 AI 인프라의 구축, 관리, 유지보수를 간소화한다.
이러한 시스템은 향후 출시될 NVIDIA HGX B300 플랫폼을 지원하도록 설계됐으며, 전면 I/O 접근이 용이하기 때문에 케이블링을 단순화하고, 열효율과 컴퓨팅 밀도를 개선하며, 운영 비용(OPEX)을 절감한다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO) 겸 사장은 “슈퍼마이크로 포트폴리오의 선두 주자인 DLC-2 기반 NVIDIA HGX B200 시스템은 AI 팩토리 구축 시 전력 절감 효과를 높이고 온라인 가동 준비 시간을 단축한다”며 “슈퍼마이크로의 빌딩 블록(Building Block) 아키텍처를 통해 고객이 요청하는 솔루션을 신속히 제공할 수 있다.
슈퍼마이크로의 광범위한 포트폴리오는 이제 공랭식 또는 액체 냉각식 설비 등 모든 환경에서 다양한 AI 인프라 요구에 최적화된 엔비디아 블랙웰 솔루션을 정확히 제공할 수 있다”라고 말했다.
