近来，三星电子与SK海力士开始向英伟达供应第六代高带宽存储器（HBM4）。两家公司正以有偿方式向英伟达提供搭载下一代人工智能（AI）加速器“Rubin”的HBM4最终样品，并同时进入最后协调阶段。尽管仍需通过质量验证，但业界普遍预测，明年第一季度将敲定具体供货规模及价格。
据电子业界16日消息，三星电子与SK海力士目前向英伟达有偿供应第六代高带宽存储器（HBM4）最终样品。分析指出，有偿供应样品通常发生在产品性能已高度接近客户要求时，也被视为即将签署正式供货协议的重要信号。两家公司尚未完成最终质量认证，但已进入供应链关键节点。此前有观点认为，SK海力士的HBM4供应领先于三星电子，但目前来看，双方均处在同一起跑线上。
据悉，英伟达正对搭载SK海力士HBM4的Rubin进行最终运行测试。待Rubin正式投产，SK海力士也将立即启动批量供货。
此外，SK海力士与英伟达已就明年全年的HBM4供货总量及大致合约单价达成框架协议。SK海力士决定对英伟达明年提出的HBM4需求，以公司可应对的最大产能进行供应。SK海力士在第三季度业绩发布会上曾预告，预计从第四季度开始出货，并于明年正式扩大销售规模。
三星电子方面，与英伟达就明年HBM4供应的谈判也已进入收尾阶段，有望成为继SK海力士之后的第二大HBM4供应商。在第五代HBM3E阶段，三星电子对英伟达的供货比重有限，从第六代HBM4开始，三星电子着力恢复其市场地位。三星电子已向英伟达提供HBM4有偿样品，英伟达正将其搭载于Rubin进行质量验证。
三星电子为恢复HBM4市场竞争力，采用自主研发的4纳米制程代工技术，并搭载了比竞争对手领先一代的DRAM芯片。目前公司正推进平泽园区HBM4产能扩建计划，以应对市场需求。
相比之下，美光科技（Micron）预计将落居第三大HBM4供应商。由于调整HBM4产品部分设计而面临技术问题,与英伟达的谈判进程被迫延缓。尽管美光科技已满足英伟达提出的HBM4产品标准并交付最终样品，但在性能方面仍落后于竞争对手。
第六代高带宽存储器（HBM4） 【图片来源 韩联社】
