| 한스경제=김창수 기자 | 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 15일 귀국했다. 지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출국한 지 17일 만이다.
이날 이 회장은 자정이 넘은 시간 인천국제공항을 통해 귀국했다. 그는 출장 소감을 묻는 기자들 질문에 “내년 사업 준비하고 왔습니다”라고 답한 후 현장을 떠났다.
이 회장은 출장 기간 동안 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 회동한 것으로 전해졌다.
출국 전날 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 성사하고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련한 후속 논의가 있었을 거라고 업계에서는 보고 있다.
이 회장이 미국에 있는 동안 텍사스주 오스틴 삼성전자 파운드리 공장에서 애플 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식이 전해지기도 했다.
역시 이 회장이 미국에 체류하고 있던 지난달 31일에는 한국에 대한 상호관세를 15%로 정하는 것을 주 내용으로 한 한미 통상협상이 타결됐다. 이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 지렛대 삼아 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌다.
한편 이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 예정이다. 또한 오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 포함, 9일 만에 다시 미국을 찾는다.
