삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 공장에서 생산하게 됐다.
애플은 7일 미국에 향후 4년간 6000억 달러의 투자를 약속하면서 정부 주도 AMP(미국 제조 프로그램)의 성공을 지원하겠다고 7일 밝혔다.
그러면서 애플은 트럼프 정부의 정책 방향에 맞춰 미국 내 제조를 가속하기 위해 협력하고 있다는 업체들을 공개했는데, 브로드컴, 텍사스 인스트루먼트, 글로벌파운드리 등을 비롯해 모바일 시장 경쟁자인 삼성의 이름도 올려 눈길을 끌었다.
애플은 “텍사스 오스틴에 있는 삼성 팹(공장)에서 세계 어느 곳에서도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술 칩 생산을 위해 협력하고 있다”며 “이 시설은 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 소비와 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 말했다.
업계는 애플이 언급한 삼성전자의 칩이 새로운 아이폰 등에 들어갈 CIS(이미지 센서)로 추정하고 있다.
